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La lumière d'inondation menée de RVB est faite avec la source lumineuse intégrée d'épi. Il existe de nombreuses puces dans une seule source lumineuse intégrée. Ils peuvent émettre différentes couleurs de lumière.
Le package Mini LED comprend principalement deux solutions: la technologie COB (Chip on Board) et la technologie d'emballage collectif IMD (Integrated Mounted Devices). La technologie COB consiste à emballer directement la puce LED sur le substrat du module, puis à mouler intégralement chaque grande unité. La technologie IMD (N en 1) intègre deux, quatre ou six groupes de perles de lampe RGB dans une petite unité. À ce stade, par rapport à la technologie COB, la majorité des fabricants adoptent la technologie IMD sur le marché des écrans RVB.
La puce est directement emballée sur le substrat, et la chaleur est directement dissipée à travers le substrat, et la résistance thermique est faible. Cette source de lumière de surface peut considérablement élargir la zone de dissipation thermique de l'emballage et faciliter l'acheminement de la chaleur vers le boîtier. Même lumière, lumière douce, sans éblouissement, sans danger pour les yeux. Il peut efficacement éviter les inconvénients de la lumière ponctuelle et de l'éblouissement dans la combinaison de dispositifs de source de lumière discrets, ce qui est bénéfique pour la conception optique secondaire. Indice de rendu des couleurs élevé et efficacité lumineuse élevée. Protection de l'environnement, pas de pollution. L'installation et la production par les fabricants d'applications sont plus simples et plus pratiques, ce qui réduit efficacement les coûts d'application.
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